Mémoire 3D NAND : Western Digital en remet une couche

Stockage : 96, pour être précis. L’entreprise poursuit le développement de sa technologie 3D NAND de nouvelle génération, nommée BiCS4, qui utilise le stockage vertical.

Cette technologie de stockage à 96 couches devrait être disponible en 2018. La technologie BiCS4, qui entre dans la catégorie des puces de stockage flash 3D, est développée conjointement avec Toshiba. Elle sera en premier lieu déployée sur une puce mémoire de 256 Go. A terme, elle sera aussi portée sur une puce d’un térabit de capacité.

Mémoire 3D NAND : Western Digital en remet une couche - 2017 - 2018 

Visuel de la puce 3D NAND à 96 couches. Objectif : un térabit de capacité. (Source : Westerne Digital).

La technologie 3D flash NAND empile les cellules flash, comme de minuscules gratte-ciel. La capacité de passer d’une architecture plate à une architecture en 3 dimensions permet de stocker beaucoup plus de données dans moins d’espace.

“BiCS4 sera disponible dans des architectures à 3 et 4 bits par cellule et renferme des innovations technologiques et industrielles permettant d’offrir le niveau le plus élevé de capacité de stockage, de performances et de fiabilité pour une mémoire 3D NAND” explique Siva Sivaram, vice-président exécutif pour les technologies mémoire chez le fondeur. Western Digital vise tous les marchés (grand public, mobiles, informatique d’entreprise, data centers) avec cette technologie.

Construire de la mémoire comme on construit un gratte-ciel

A noter que Samsung, leader du marché, vient de mettre en production la première mémoire flash 3D à 64 couches de données. SK Hynix est un autre acteur à la pointe de la recherche et du développement de cette technologie. Pour l’heure Micron Technology et Intel se contentent de 32 couches (lire : Stockage : Intel lance Optane, son SSD 3D XPoint hyper véloce mais encore cher.

Les données de DRAMeXchange montrent que le taux d’adoption du SSD sur les machines est en croissance régulière d’un trimestre sur l’autre.

Mémoire 3D NAND : Western Digital en remet une couche

Source : L’article Mémoire 3D NAND : Western Digital en remet une couche >> est extrait de ZDNet

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Par | 2017-07-04T07:03:06+00:00 juillet 4th, 2017|Actualité|0 commentaire

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