Mémoire 3D NAND : Western Digital en remet une couche

2017-07-04T07:03:06+00:00

Stockage : 96, pour être précis. L'entreprise poursuit le développement de sa technologie 3D NAND de nouvelle génération, nommée BiCS4, qui utilise le stockage vertical. Cette technologie de stockage à 96 couches devrait être disponible en 2018. La technologie BiCS4, qui entre dans la catégorie des puces [...]

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Apple et Dell ont une puce dans la tête : Toshiba

2017-09-18T18:29:21+00:00

Stratégie : Selon Reuters, Foxconn a constitué un consortium afin de racheter les puces du japonais Toshiba. Et Dell et Apple figureraient parmi les partenaires de l'industriel. D'autres grands noms des technos aux US pourraient se rallier. Depuis plusieurs années désormais, le fabricant japonais Toshiba est dans [...]

Apple et Dell ont une puce dans la tête : Toshiba 2017-09-18T18:29:21+00:00

Apple et Amazon alliés à Foxconn pour investir dans la branche semi-conducteurs de Toshiba

2017-09-18T18:29:23+00:00

Technologie : Selon le taïwanais Foxconn, Apple mais aussi le géant du e-commerce Amazon auraient accepté de joindre leurs forces pour investir dans la reprise de l’activité semi-conducteurs de Toshiba. Empêtré dans un scandale comptable et plombé par un investissement ruineux dans la branche nucléaire Westinghouse qui [...]

Apple et Amazon alliés à Foxconn pour investir dans la branche semi-conducteurs de Toshiba 2017-09-18T18:29:23+00:00

Apple en lice pour investir dans la branche semi-conducteurs de Toshiba

2017-04-14T08:25:05+00:00

Technologie : Selon des sources officieuses, Apple envisagerait d’investir “plusieurs milliards de dollars” pour prendre une participation dans l’activité semi-conducteurs du japonais Toshiba en s’alliant au taïwanais Foxconn. La branche semi-conducteurs de Toshiba semble très convoitée. Selon la télévision publique japonaise NHK, Apple songerait à injecter “plusieurs [...]

Apple en lice pour investir dans la branche semi-conducteurs de Toshiba 2017-04-14T08:25:05+00:00